当前位置：
符合条件的型号个数 8 个
已选择
已勾选的
筛选器清除所有筛选
-
品牌清空筛选
-
应用清空筛选
-
产品名称清空筛选
-
方向清空筛选
-
间距(mm)清空筛选
-
线径(AWG)清空筛选
-
pin数清空筛选
-
高度(mm)清空筛选
-
行数清空筛选
-
终端界面清空筛选
-
镀层清空筛选
-
产品类别清空筛选
-
颜色清空筛选
-
电流(A)清空筛选
-
数据传输率清空筛选
-
密封性清空筛选
-
电压清空筛选
-
阻抗(Ω)清空筛选
-
工作温度清空筛选
-
产品系列清空筛选
非会员只能显示一页数据，如需查询更多完整数据，请注册登录！
产品编号
库存编号
主要参数
库存
期货
PDF
TE泰科 SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P
+查看所有产品信息
库存数:9104
交货周期：2-3周
期货价格：12.326 元
起订数：7920 个
最小包装数：7920 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 20
封装方法 ： 半硬托盘组件
堆叠高度 ： 5.2mm[.205in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 2.5
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 2.5
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 SEMI-HARD TRAY ASSY DDR 200P 5
+查看所有产品信息
库存数:13
交货周期：2-3周
期货价格：9.5984 元
起订数：7920 个
最小包装数：7920 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 反向
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 20
封装方法 ： 半硬托盘组件, 托盘
堆叠高度 ： 5.2mm[.205in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 2.5
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 2.5
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：9.5191 元
起订数：500 个
最小包装数：500 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 反向
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 20
封装方法 ： 半硬托盘组件
堆叠高度 ： 5.2mm[.205in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 2.5
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 2.5
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P
+查看所有产品信息
库存数:13105
交货周期：2-3周
期货价格：8.6385 元
起订数：396000 个
最小包装数：396000 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 20
封装方法 ： 半硬托盘组件
堆叠高度 ： 5.2mm[.205in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 2.5
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 2.5
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 SEMI HARD TRAY DDR SOCKET 200P
+查看所有产品信息
库存数:1781
交货周期：2-3周
期货价格：7.9326 元
起订数：396000 个
最小包装数：396000 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 反向
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 20
封装方法 ： 半硬托盘组件
堆叠高度 ： 5.2mm[.205in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 2.5
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 2.5
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 EMBOSS ASSY DDR SOCKET 200P ST
+查看所有产品信息
库存数:135
交货周期：2-3周
期货价格：30.2049 元
起订数：79 个
最小包装数：79 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
固定柱位置 ： 两端
封装数量 ： 150
封装方法 ： 磁带盘
堆叠高度 ： 5.2mm[.205in]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 2.5
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 2.5
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 SEMI-HARD TRAY ASSY DDR2 200P VERTICAL
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：13.3634 元
起订数：2500 个
最小包装数：2500 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外壳材料 ： 热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： 右偏移
模块方向 ： 垂直
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 8.6mm[.338in]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
固定柱位置 ： 两端
封装数量 ： 24
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 标准
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 高温热塑塑料
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊尾（插针）
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 SEMI-HARD TRAY ASSY DDR 200P VERTICAL
+查看所有产品信息
库存数:5225
交货周期：2-3周
期货价格：11.5328 元
起订数：38400 个
最小包装数：38400 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外壳材料 ： 热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： 右偏移
模块方向 ： 垂直
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 8.6mm[.338in]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
固定柱位置 ： 两端
封装数量 ： 24
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 标准
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 高温热塑塑料
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊尾（插针）
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 2.5
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
- 卡和插座连接器
- 体积小巧的 LGA 2011-0 CPU 插座经过英特尔认可，兼容其酷睿 i7 系列顶级处理器，可满足服务器、工作站及高端个人电脑处理器的稳定高性能需求。